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」據了解 ，電研HBM 已成為高效能運算晶片的發H封裝關鍵元件 。LG 電子內部人士表示 ：「我們目前確實正積極研發 Hybrid Bonder ，設備市場 外傳 LG 電子正積極布局先進封裝領域 ，電研
（首圖來源：Flickr/Aaron Yoo CC BY 2.0） 延伸閱讀 ：
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